处理过程——闪烧墙砖坯体的属性映射

《International Journal of Applied Ceramic Technology》：Processing–Property Mapping of Flash-Sintered Wall Tile Bodies

　　

摘要

本研究探讨了炉温（900°C和945°C）、施加的电场（50–200 V/cm^?1）以及电流密度（50–150 mA/mm^?2）对闪烧墙砖坯体物理性能和微观结构的影响。测量了吸水率、体积密度和开孔率，并与工业烧制的参考样品进行了比较。加工-性能关系图表明，吸水率和密度受到热参数和电参数相互作用的影响。在900°C下闪烧的样品满足了ISO 10545-3标准中的吸水率要求（10–20 wt%），而在945°C下处理的某些样品的吸水率低于10 wt%。提高炉温和电场强度会降低孔隙率，而较高的电流密度则会激活结晶机制，使开孔率从12.44%增加到20.01%。这些结果表明，通过同时优化温度、电场和电流密度对于通过闪烧（FS）来定制墙砖的性能至关重要。

利益冲突

作者声明没有利益冲突。

数据可用性声明

支持本研究结果的数据可向相应作者提出合理请求后获取。