近年来,由于出色的延展性和电稳定性,柔性生物电子技术得到了快速发展[[1], [2], [3], [4]]。这些优异的性能确保了柔性生物电子器件在拉伸过程中仍能保持稳定的电性能并准确传输电生理信号。传统的柔性生物电子器件主要由疏水性聚合物弹性体基底(如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯(PU)、Ecoflex弹性体)和刚性导电材料(如金、导电聚合物、碳基材料)构成[[4], [5], [6], [7]]。柔性生物电子器件通过蒸发、3D打印和在聚合物弹性体基底上掺杂等方法制备[[3,4,[8], [9], [10]]。尽管这些柔性生物电子器件在组织变形时能保持稳定的机械和电性能,但它们缺乏对组织的粘附性(尤其是在湿润的组织表面),这使得它们在组织变形时容易从组织表面脱落,从而影响信号传输。
随着水凝胶粘合剂的快速发展,研究人员利用水凝胶粘合剂增强了柔性生物电子器件与组织之间的粘附性,解决了其在组织变形时脱落的问题[[11], [12], [13], [14], [15]]。这些水凝胶粘合剂通过静电键、氢键以及Schiff碱、酰胺键和二硫键等物理和共价键合方式,显著提高了柔性生物电子器件与组织之间的粘附性[[3,14,[16], [17], [18], [19], [20], [21]]。同时,通过直接混合刚性导电纳米材料或聚合导电聚合物,水凝胶粘合剂还能提升导电性,从而直接用于传输生理信号[[16,[22], [23], [24], [25]]。此外,传统的聚合物弹性体基底(未经改性)也被制备成微纳米结构并赋予亲水性[[26], [27], [28], [29]],而水凝胶粘合剂则直接用作导电材料的基底(不考虑水凝胶的导电性)[[16,18,30]],从而赋予柔性生物电子器件粘附性。
目前,粘附型柔性生物电子器件可分为三类(图1)。第一类是以具有粘附性的聚合物弹性体为基底,并结合导电材料;第二类是直接使用水凝胶粘合剂作为柔性生物电子器件的基底,这类粘合剂无需考虑导电性,仅用于增强与组织的粘附性,不参与信号传输;第三类是导电水凝胶粘合剂,既可直接用作柔性生物电子器件,也可作为其粘合层。这类粘合剂不仅需要考虑导电性,还需具备抗膨胀性和自愈性能,以实现更稳定的粘附性和优异的生物相容性。因此,本文将分别讨论以具有粘附性的聚合物弹性体、水凝胶粘合剂和导电水凝胶作为柔性生物电子器件基底的情况。