由于GaN HEMT具有宽禁带、高临界击穿电场(EF)和高电子迁移率等优异特性,在高频和高功率应用中展现出巨大潜力。然而,传统结构不仅受到击穿电压(BV)与特定导通电阻(' role="presentation">)之间的权衡限制,同时在栅极边缘还面临严重的EF拥挤问题。
为了解决这些问题,基于p型层的超结(SJ)和减表面电场(RESURF)概念已被广泛研究[1], [2], [3], [4], [5], [6], [7], [8], [9], [10], [11], [12], [13], [14], [15], [16], [17], [18], [19], [20],包括具有嵌入式p-GaN(E-pGaN)结构的类超结HEMT。尽管E-pGaN显著改善了EF分布,但它严重依赖于复杂的二次外延生长,这增加了制造成本和复杂性。相比之下,p型氧化镍(p-NiO)作为一种有前景的替代品应运而生。通过使用简化的磁控溅射工艺,p-NiO可以形成Fin形p-NiO(Fin-pNiO)结构,这种方法避免了二次外延,同时提供了优异的工艺兼容性[21], [22], [23], [24], [25], [26], [27], [28], [29], [30], [31]。
然而,对于E-pGaN和Fin-pNiO器件来说,动态不稳定性仍然是一个关键挑战。具体而言,具有浮动p区的结构缺乏有效的空穴注入通道。在高频开关过程中,这种缺陷会导致空穴恢复不足,从而导致严重的动态RON退化甚至完全导通失败。
为了探索一种平衡静态性能、动态可靠性和工艺可行性的综合解决方案,本研究提出了一种优化的Fin形p-NiO(Fin-pNiO)HEMT,并将其与E-pGaN HEMT进行了对比研究。我们深入分析了EF调制机制。关键的是,我们提出了一种栅极连接的双层Fin-pNiO策略来克服动态导通失败问题。该设计实现了快速的空穴重新注入,并验证了溅射p-NiO方案在综合功率性能上优于外延p-GaN方法。
本文的结构如下:第2节详细介绍了器件结构和校准的物理模型。第3节系统分析了静态优化机制,并通过提出的栅极连接设计解决了动态不稳定性问题。最后,第4节总结了本研究。