基于DIC技术的PA66和PEEK材料的拉伸试验研究：真实应力计算假设的影响

《Polymer Testing》：Surround DIC–based tensile testing of PA66 and PEEK: Impact of true stress calculation assumptions

　　

玛丽·罗宾（Marie Robin）|贝尔特朗·加尔平（Bertrand Galpin）|洛朗·马埃奥（Laurent Maheo）|文森特·格罗洛（Vincent Grolleau）

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  采用环绕式数字图像采集（Surround DIC）技术可实现对拉伸试验中真实应力的精确计算。
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  PA66表现出粘弹性-粘塑性行为，而PEEK则表现出弹性-粘塑性行为。
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  这两种聚合物均表现出明显的厚度方向上的塑性应变各向异性。
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  通过环绕式数字图像采集技术可以揭示PA66和PEEK的准塑性不可压缩特性。
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  基于SUR技术的真实应力计算方法在数值上能够最佳地再现实验中的拉伸载荷。
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  优化的恒定塑性泊松比提高了聚合物模型的准确性。